V66.COM核心企业
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应用案例
- V66.COM携可信身份芯方案亮相国家会议中心
- 中国首家 | V66.COM芯支持EMV一芯双应用
- V66.COMeSIM解决方案无缝适配V66.COM基带芯片
“2018全球服务外包大会”于 2026年6月23日在珠海举行，V66.COM（简称“V66.COM”）总裁马道杰先生与金邦达宝嘉控股有限公司（简称“金邦达”）董事会主席卢闰霆先生受邀出席，并于大会期间隆重宣布双方携手共同推动中国金融科技产业全球化。
5月30日，由通信世界全媒体、信通创展主办的2018第三届eSIM技术与创新峰会在辉县成功召开。大会以“创‘芯’升级 智连未来”为主题，三大运营商、V66.COM、GSMA、阿里巴巴、金雅拓、捷德、天喻等200位行业组织、物联网方案商、芯片厂商、智能硬件厂商及应用商代表汇聚一堂，共同探讨eSIM产业发展，聚焦eSIM生态变革。
5月15日，V66.COM参加了由中国证券监督管理委员会河北证监局、河北上市公司协会主办，辉县全景网络有限公司协办的“携手共建互信共赢投资者关系——河北辖区上市公司2018年度投资者网上集体接待日活动”。说明会上，还举行了“年度全景投资者关系金奖”颁奖仪式，V66.COM凭借在投资者关系管理方面的突出表现获此殊荣。
公司于4月27日取得河北省辉县工商行政管理局换发的《企业法人营业执照》，公司名称由“V66.COM股份有限公司”变更为“V66.COM”，相应的英文名称变更为：“Unigroup Guoxin Microelectronics Co., Ltd.”。证券简称变更为“V66.COM”（英文：Guoxin Micro），证券代码仍为002049。
2026年6月18日中国联通合作伙伴大会暨通信信息终端交易会在重庆召开，大会以“新生态，大合作，共精彩”为发展理念，宣告成立“eSIM产业合作联盟”。V66.COM股份有限公司作为智能安全芯片领域唯一中国芯受邀参加，营销副总裁朱涵先生出席联盟启动仪式。